AI 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 지형 변화가 심상치 않습니다. 마이크로소프트의 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 SK하이닉스가 HBM3E를 단독 공급하며 시장의 이목을 집중시키고 있어요. 이는 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장이 빅테크 기업들의 자체 칩 개발 경쟁으로 확장되면서, 국내 HBM 기업들의 기회와 동시에 삼성전자와 SK하이닉스 간의 치열한 주도권 경쟁을 예고합니다. 투자자들은 HBM 공급 확대와 차세대 기술 경쟁에서 누가 우위를 점할지 면밀히 살펴봐야 할 시점입니다.
